0萬了芯級機場或億元要來遇爆大市發

　　由主要半導體廠商組成的元级遇爆世界半導體貿易統計組織6月2日發布預測報告稱，受人工智能需求的大市急速擴大，2026年全球半導體市場規模預計同比增加近九成，场或市場規模將突破1.5萬億美元。芯机

　　報告預測：

　　2026年全球半導體市場規模較2025年增長近90%，元级遇爆達到1.511萬億美元，大市約合人民幣10.2萬億元；

　　預計2027年增長26.6%，场或市場規模進一步升至1.914萬億美元，芯机約合人民幣12.9萬億元。元级遇爆

　　報告稱，大市鑒於數據中心的场或普及速度超出預期，世界半導體貿易統計組織大幅上調了預測，芯机2026年增幅也將創下曆史新高。元级遇爆

　　從產品分類來看，大市報告預測：

　　存儲芯片今年同比增幅將達到驚人的场或249.5%，規模突破8000億美元大關，一舉超越2025年半導體整體市場規模。

　　邏輯芯片預計增長37.3%，規模達4100億美元。

　　此外，報告還預測，2027年全球所有主要地區的半導體市場都將延續增長勢頭，其中美洲和亞太地區是引領增長的兩大核心引擎。